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电子元器件详细资料 » IC[7496] » 5646372-1
型号:5646372-1类别:背板 - 硬公制,标准制造商:TE Connectivity
封装:48-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)描述:2MM HM,ASY,T-D,HDR,8R,176P,AP

详细参数

类别背板 - 硬公制,标准
描述2MM HM,ASY,T-D,HDR,8R,176P,AP
系列Z-Pack
制造商TE Connectivity
连接器类型接头,公引脚
连接器样式D 22
针脚数176
加载的针脚数全部
间距0.079"(2.00mm)
排数8
安装类型通孔
端接压配式
连接器用途背板
触头镀层
触头镀层厚度30µin(0.76µm)
包装管件

供应商

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现代芯城(深圳)科技有限公司董0755-82542579
北京上用科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)
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5646372-1相关型号

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